חֲדָשׁוֹת
-
LiTaO3 Wafer PIC — מדריך גל ליתיום Tantalate-on-Insulator בהפסד נמוך עבור פוטוניקה לא ליניארית על שבב
תקציר: פיתחנו מוליך גל ליתיום טנטלאט מבוסס 1550 ננומטר עם הפסד של 0.28 dB/cm ומקדם איכות מהוד טבעת של 1.1 מיליון. היישום של אי-לינאריות χ(3) בפוטוניקה לא ליניארית נחקר. היתרונות של ליתיום ניובאט...קרא עוד -
XKH-שיתוף ידע-מהי טכנולוגיית חיתוך פרוסות?
טכנולוגיית חיתוך הקוביות, כשלב קריטי בתהליך ייצור המוליכים למחצה, קשורה ישירות לביצועי השבבים, התפוקה ועלויות הייצור. #01 רקע ומשמעות של קוביות רקיקות 1.1 הגדרה של קוביות ופל קוביות קוביות (ידוע גם בשם סקר...קרא עוד -
ליתיום טנטלאט עם סרט דק (LTOI): החומר הבא של מאפננים במהירות גבוהה?
חומר ליתיום טנטלאט (LTOI) מתגלה ככוח חדש ומשמעותי בתחום האופטיקה המשולבת. השנה פורסמו כמה עבודות ברמה גבוהה על מאפננים LTOI, עם פרוסות LTOI איכותיות שסופקו על ידי פרופסור Xin Ou מ- Shanghai Ins...קרא עוד -
הבנה מעמיקה של מערכת SPC בייצור פרוסות
SPC (Statistical Process Control) הוא כלי מכריע בתהליך ייצור הפרוסות, המשמש לניטור, בקרה ושיפור היציבות של שלבים שונים בייצור. 1. סקירה כללית של מערכת SPC SPC היא שיטה המשתמשת בסט...קרא עוד -
מדוע מבוצעת אפיטקסיה על מצע רקיק?
לגידול שכבה נוספת של אטומי סיליקון על מצע פרוסות סיליקון יש מספר יתרונות: בתהליכי סיליקון CMOS, צמיחה אפיטקסיאלית (EPI) על מצע פרוסות היא שלב תהליך קריטי. 1、שיפור איכות הגביש...קרא עוד -
עקרונות, תהליכים, שיטות וציוד לניקוי פרוסות
ניקוי רטוב (Wet Clean) הוא אחד השלבים הקריטיים בתהליכי ייצור מוליכים למחצה, שמטרתם הסרת מזהמים שונים מפני השטח של הפרוסה על מנת להבטיח שניתן לבצע שלבי התהליך הבאים על משטח נקי. ...קרא עוד -
הקשר בין מישורי גביש לכיוון גביש.
מישורי קריסטל וכיוון גביש הם שני מושגי ליבה בקריסטלוגרפיה, הקשורים קשר הדוק למבנה הגבישי בטכנולוגיית מעגלים משולבים מבוססי סיליקון. 1. הגדרה ומאפיינים של כיוון קריסטל כיוון קריסטל מייצג כיוון ספציפי...קרא עוד -
מהם היתרונות של תהליכי דרך זכוכית דרך (TGV) ודרך סיליקון ויה, TSV (TSV) על פני TGV?
היתרונות של תהליכי Via Glass Via (TGV) ו- Through Silicon Via (TSV) על פני TGV הם בעיקר: (1) מאפיינים חשמליים מצוינים בתדר גבוה. חומר זכוכית הוא חומר מבודד, הקבוע הדיאלקטרי הוא רק כ-1/3 מזה של חומר הסיליקון, ומקדם ההפסד הוא 2-...קרא עוד -
יישומי מצע של סיליקון קרביד מוליכים ומבודדים למחצה
מצע הסיליקון קרביד מחולק לסוג מבודד למחצה ולסוג מוליך. נכון לעכשיו, המפרט המרכזי של מוצרי מצע סיליקון קרביד מבודדים למחצה הוא 4 אינץ'. בחומר הסיליקון קרביד המוליך...קרא עוד -
האם יש הבדלים גם ביישום של פרוסות ספיר עם כיווני גביש שונים?
ספיר הוא גביש יחיד של אלומינה, שייך למערכת הגבישים המשולשת, מבנה משושה, מבנה הגביש שלו מורכב משלושה אטומי חמצן ושני אטומי אלומיניום בסוג קשר קוולנטי, מסודרים בצמוד מאוד, עם אנרגיית שרשרת וסריג קשרים חזקים, בעוד שלו. קריסטל אינטר...קרא עוד -
מה ההבדל בין מצע מוליך SiC למצע מבודד למחצה?
מכשיר סיליקון קרביד SiC מתייחס למכשיר העשוי מסיליקון קרביד כחומר הגלם. על פי תכונות ההתנגדות השונות, הוא מחולק להתקני כוח מוליך סיליקון קרביד והתקני RF מבודדים למחצה סיליקון קרביד. טפסי התקנים עיקריים ו...קרא עוד -
מאמר מוביל אותך מאסטר של TGV
מה זה TGV? TGV, (Through-Glass via), טכנולוגיה של יצירת חורים דרך על מצע זכוכית, במילים פשוטות, TGV הוא בניין רב קומות המחורר, ממלא ומחבר למעלה ולמטה את הזכוכית כדי לבנות מעגלים משולבים על הזכוכית פל...קרא עוד