חֲדָשׁוֹת
-
המפרט והפרמטרים של פרוסות סיליקון קריסטל יחיד מלוטש
בתהליך הפיתוח המשגשג של תעשיית המוליכים למחצה, פרוסות סיליקון חד-גביש מלוטש ממלאות תפקיד מכריע. הם משמשים כחומר היסוד לייצור מכשירים מיקרואלקטרוניים שונים. ממעגלים משולבים מורכבים ומדויקים ועד למיקרו-מעבדים מהירים ו...קרא עוד -
איך סיליקון קרביד (SiC) עובר לתוך משקפי AR?
עם ההתפתחות המהירה של טכנולוגיית המציאות הרבודה (AR), משקפיים חכמים, כנשא חשוב של טכנולוגיית AR, עוברים בהדרגה מרעיון למציאות. עם זאת, האימוץ הנרחב של משקפיים חכמים עדיין מתמודד עם אתגרים טכניים רבים, במיוחד במונחים של תצוגה ...קרא עוד -
ההשפעה התרבותית והסמליות של ספיר צבעוני XINKEHUI
השפעה תרבותית וסמליות של הספירים הצבעוניים של XINKEHUI ההתקדמות בטכנולוגיית אבני החן הסינתטיות אפשרה ליצור מחדש ספיר, אבני אודם וקריסטלים אחרים בצבעים מגוונים. גוונים אלה לא רק משמרים את הפיתוי החזותי של אבני חן טבעיות, אלא גם נושאים משמעויות תרבותיות...קרא עוד -
מארז שעון ספיר טרנד חדש בעולם - XINKEHUI מספק לך אפשרויות מרובות
מארזי שעוני ספיר זכו לפופולריות הולכת וגוברת בתעשיית שעוני היוקרה בשל העמידות יוצאת הדופן, עמידותם לשריטות ומשיכה אסתטית ברורה. ידועים בחוזקם וביכולתם לעמוד בלבוש יומיומי תוך שמירה על מראה בתולי, ...קרא עוד -
LiTaO3 Wafer PIC — מדריך גל ליתיום Tantalate-on-Insulator בהפסד נמוך עבור פוטוניקה לא ליניארית על שבב
תקציר: פיתחנו מוליך גל ליתיום טנטלאט מבוסס 1550 ננומטר עם הפסד של 0.28 dB/cm ומקדם איכות מהוד טבעת של 1.1 מיליון. היישום של אי-לינאריות χ(3) בפוטוניקה לא ליניארית נחקר. היתרונות של ליתיום ניובאט...קרא עוד -
XKH-שיתוף ידע-מהי טכנולוגיית חיתוך פרוסות?
טכנולוגיית חיתוך הקוביות, כשלב קריטי בתהליך ייצור המוליכים למחצה, קשורה ישירות לביצועי השבבים, התפוקה ועלויות הייצור. #01 רקע ומשמעות של קוביות רקיקות 1.1 הגדרה של קוביות ופל קוביות קוביות (ידוע גם בשם סקר...קרא עוד -
ליתיום טנטלאט עם סרט דק (LTOI): החומר הבא של מאפננים במהירות גבוהה?
חומר ליתיום טנטלאט (LTOI) מתגלה ככוח חדש ומשמעותי בתחום האופטיקה המשולבת. השנה פורסמו כמה עבודות ברמה גבוהה על מאפננים LTOI, עם פרוסות LTOI איכותיות שסופקו על ידי פרופסור Xin Ou מ- Shanghai Ins...קרא עוד -
הבנה מעמיקה של מערכת SPC בייצור פרוסות
SPC (Statistical Process Control) הוא כלי מכריע בתהליך ייצור הפרוסות, המשמש לניטור, בקרה ושיפור היציבות של שלבים שונים בייצור. 1. סקירה כללית של מערכת SPC SPC היא שיטה המשתמשת בסט...קרא עוד -
מדוע מבוצעת אפיטקסיה על מצע רקיק?
לגידול שכבה נוספת של אטומי סיליקון על מצע פרוסות סיליקון יש מספר יתרונות: בתהליכי סיליקון CMOS, צמיחה אפיטקסיאלית (EPI) על מצע פרוסות היא שלב תהליך קריטי. 1、שיפור איכות הגביש...קרא עוד -
עקרונות, תהליכים, שיטות וציוד לניקוי פרוסות
ניקוי רטוב (Wet Clean) הוא אחד השלבים הקריטיים בתהליכי ייצור מוליכים למחצה, שמטרתם הסרת מזהמים שונים מפני השטח של הפרוסה על מנת להבטיח שניתן לבצע שלבי התהליך הבאים על משטח נקי. ...קרא עוד -
הקשר בין מישורי גביש לכיוון גביש.
מישורי קריסטל וכיוון גביש הם שני מושגי ליבה בקריסטלוגרפיה, הקשורים קשר הדוק למבנה הגבישי בטכנולוגיית מעגלים משולבים מבוססי סיליקון. 1. הגדרה ומאפיינים של כיוון קריסטל כיוון קריסטל מייצג כיוון ספציפי...קרא עוד -
מהם היתרונות של תהליכי דרך זכוכית דרך (TGV) ודרך סיליקון ויה, TSV (TSV) על פני TGV?
היתרונות של תהליכי Via Glass Via (TGV) ו- Through Silicon Via (TSV) על פני TGV הם בעיקר: (1) מאפיינים חשמליים מצוינים בתדר גבוה. חומר זכוכית הוא חומר מבודד, הקבוע הדיאלקטרי הוא רק כ-1/3 מזה של חומר הסיליקון, ומקדם ההפסד הוא 2-...קרא עוד