מטילי ליתיום טנטלט LiTaO3 עם סימום Fe/Mg בהתאמה אישית 4 אינץ' 6 אינץ' 8 אינץ' לחישה תעשייתית

מטילי ליתיום טנטלט LiTaO3 עם סימום Fe/Mg מותאמים אישית 4 אינץ' 6 אינץ' 8 אינץ' לחישה תעשייתית תמונה ראשית

תיאור קצר:

מטילי LiTaO3 (מטילי ליתיום טנטלט), כחומרי ליבה עבור מוליכים למחצה בעלי פער פס רחב ואופטואלקטרוניקה מהדור השלישי, ממנפים את טמפרטורת הקירי הגבוהה שלהם (607°C), טווח שקיפות רחב (400-5,200 ננומטר), מקדם צימוד אלקטרומכני מעולה (Kt² >15%), ואובדן דיאלקטרי נמוך (tanδ <2%) כדי לחולל מהפכה בתקשורת 5G, מחשוב קוונטי ואינטגרציה פוטונית. באמצעות טכנולוגיות ייצור מתקדמות כגון הובלת אדים פיזיקלית (PVT) ושיקוע אדים כימי (CVD), אנו מספקים מטילי חיתוך X/Y/Z, חיתוך Y 42°, ומטילים תקופתיים (PPLT) במפרטים של 3-8 אינץ', הכוללים צפיפות מיקרו-צינורות <0.1 סמ"ר וצפיפות פריקה <500 סמ"ר. השירותים שלנו כוללים סימום Fe/Mg, מוליכי גל להחלפת פרוטונים ואינטגרציה הטרוגנית (POI) מבוססת סיליקון, תוך טיפול במסננים אופטיים בעלי ביצועים גבוהים, מקורות אור קוונטיים וגלאי אינפרא אדום. חומר זה מניע פריצות דרך במזעור, פעולה בתדר גבוה ויציבות תרמית, ומאיץ את ההחלפה הביתית והתקדמות הטכנולוגית.

שלחו לנו אימייל

תכונות

פרמטרים טכניים

מִפרָט	מוּסכָּם	דיוק גבוה
חומרים	פרוסות LiTaO3(LT)/LiNbO3	פרוסות LiTaO3(LT)/LiNbO3
הִתמַצְאוּת	X-112°Y, 36°Y, 42°Y ±0.5°	X-112°Y, 36°Y, 42°Y ±0.5°
מַקְבִּיל	30 אינץ'	10 אינץ'
אֲנָכִי	10 רגל	5'
איכות פני השטח	40/20	20/10
עיוות חזית גל	λ/4@632nm	λ/8@632nm
שטוחות פני השטח	λ/4@632nm	λ/8@632nm
צמצם ברור	>90%	>90%
שיפוע	<0.2×45°	<0.2×45°
סובלנות עובי/קוטר	±0.1 מ"מ	±0.1 מ"מ
מידות מקסימליות	קוטר 150×50 מ"מ	קוטר 150×50 מ"מ

שירותי XKH

1. ייצור מטילי מתכת בקנה מידה גדול

גודל וחיתוך: מטילי 3–8 אינץ' עם חיתוך X/Y/Z, חיתוך Y 42° וחיתוכים זוויתיים בהתאמה אישית (טווח של ±0.01°).

בקרת סימום: סימום משותף של Fe/Mg באמצעות שיטת צ'וכרלסקי (טווח ריכוזים 10¹⁶–10¹⁹ סמ"ק) כדי לייעל את ההתנגדות לשבירה פוטוכימית ואת היציבות התרמית.

2. טכנולוגיות תהליך מתקדמות

אינטגרציה הטרוגנית: פרוסות ופלים מרוכבות (POI) מבוססות סיליקון LiTaO3 עם בקרת עובי (300-600 ננומטר) ומוליכות תרמית של עד 8.78 W/m·K עבור מסנני SAW בתדר גבוה.

ייצור מוליכי גל: טכניקות של חילוף פרוטונים (PE) וחילוף פרוטונים הפוך (RPE), להשגת מוליכי גל תת-מיקרון (Δn >0.7) עבור מודולטורים אלקטרו-אופטיים במהירות גבוהה (רוחב פס >40 GHz).

3. מערכות ניהול איכות

בדיקות מקצה לקצה: ספקטרוסקופיית ראמאן (אימות פוליטיפ), XRD (קריסטליניות), AFM (מורפולוגיה של פני השטח) ובדיקת אחידות אופטית (Δn <5×10⁻⁵).

4. תמיכה בשרשרת האספקה הגלובלית

כושר ייצור: תפוקה חודשית >5,000 מטילי ברזל (8 אינץ': 70%), תמיכה באספקת חירום תוך 48 שעות.

רשת לוגיסטית: כיסוי באירופה, צפון אמריקה ואסיה-פסיפיק באמצעות הובלה אווירית/ימית עם אריזה מבוקרת טמפרטורה.

5. פיתוח טכני משותף

מעבדות מחקר ופיתוח משותפות: שיתוף פעולה בפלטפורמות אינטגרציה פוטונית (למשל, קשירת שכבות SiO2 עם הפסדים נמוכים).

תַקצִיר

מטילי LiTaO3 משמשים כחומרים אסטרטגיים המעצבים מחדש את האופטואלקטרוניקה והטכנולוגיות הקוונטיות. באמצעות חידושים בגידול גבישים (למשל, PVT), הפחתת פגמים ואינטגרציה הטרוגנית (למשל, POI), אנו מספקים פתרונות אמינים וחסכוניים לתקשורת 5G/6G, מחשוב קוונטי ו-IoT תעשייתי. מחויבות XKH לקידום הפחתת פגמי מטילי ייצור והרחבת ייצור של 8 אינץ' מבטיחה ללקוחות להוביל בשרשראות אספקה גלובליות, ומניעה את העידן הבא של מערכות אקולוגיות של מוליכים למחצה בעלות פער פס רחב.