רקיק סיליקון 4 אינץ' FZ CZ N-Type DSP או SSP דרגת בדיקה

פרוסות סיליקון בגודל 4 אינץ' FZ CZ N-Type DSP או SSP דרגת בדיקה תמונה מוצגת

תיאור קצר:

רקיקת סיליקון היא יריעה דקה חתוכה מסיליקון קריסטל יחיד.פרוסות סיליקון זמינות בקוטרים של 2 אינץ', 3 אינץ', 4 אינץ', 6 אינץ' ו-8 אינץ', ומשמשות בעיקר לייצור מעגלים משולבים.פרוסות סיליקון הן רק חומר הגלם והשבבים הם המוצר המוגמר.פרוסות סיליקון הן חומרים חשובים לייצור מעגלים משולבים, וניתן לייצר התקני מוליכים למחצה שונים באמצעות פוטוליטוגרפיה והשתלת יונים על פרוסות סיליקון.

שלח לנו מייל

פירוט המוצר

תגיות מוצר

היכרות של קופסת רקיק

פרוסות סיליקון הן חלק בלתי נפרד ממגזר הטכנולוגיה הצומח של היום.שוק החומרים המוליכים למחצה דורש פרוסות סיליקון עם מפרטים מדויקים לייצור מספר רב של התקני מעגל משולבים חדשים.אנו מכירים בכך שככל שהעלות של ייצור מוליכים למחצה עולה, כך עולה גם העלות של חומרי ייצור אלה, כגון פרוסות סיליקון.אנו מבינים את החשיבות של איכות וחסכוניות במוצרים שאנו מספקים ללקוחותינו.אנו מציעים פרוסות חסכוניות ובאיכות עקבית.אנו מייצרים בעיקר פרוסות סיליקון ומטילות (CZ), פרוסות אפיטקסיאליות ופסקיות SOI.

קוֹטֶר	קוֹטֶר	מְלוּטָשׁ	מסומם	נטייה	התנגדות/Ω.cm	עובי/אממ
2 אינצ'ים	50.8±0.5 מ"מ	SSP DSP	P N	100	1-20	200-500
3 אינץ	76.2±0.5 מ"מ	SSP DSP	P/B	100	NA	525±20
4	101.6±0.2 101.6±0.3 101.6±0.4	SSP DSP	P N	100	0.001-10	200-2000
6	152.5±0.3	SSP DSP	P N	100	1-10	500-650
8	200±0.3	DSP SSP	P N	100	0.1-20	625

היישום של פרוסות סיליקון

מצע: ציפוי PECVD/LPCVD, מקרטעת מגנטרון

מצע: XRD, SEM, ספקטרוסקופיה של אינפרא אדום כוח אטומי, מיקרוסקופיה אלקטרונית העברה, ספקטרוסקופיה פלואורסצנטית ובדיקות אנליטיות אחרות, צמיחה אפיטקסיאלית של קרן מולקולרית, ניתוח קרני רנטגן של עיבוד מיקרו-מבנה גבישי: תחריט, מליטה, התקני MEMS, התקני כוח, התקני MOS ועוד. מעבד

מאז 2010, Shanghai XKH Material Tech.Co.,Ltd התחייבה לספק ללקוחות פתרונות מקיפים של וויפל סיליקון וופר בגודל 4 אינץ', החל מאיתור באגים של וויפלים Dummy Wafer, וויפלים ברמת בדיקה של Test Wafer, ועד לפריסות Prime Wafer ברמת המוצר, כמו גם ופלים מיוחדים, Wafers Oxide Oxide, פרוסות ניטריד Si3N4, פרוסות בציפוי אלומיניום, פרוסות סיליקון בציפוי נחושת, וויפל SOI, MEMS Glass, פרוסות עבות במיוחד ושטוחות במיוחד וכו', בגדלים הנעים בין 50 מ"מ-300 מ"מ, ואנחנו יכולים לספק פרוסות מוליכים למחצה עם חד-צדדיות. / ליטוש דו צדדי, דילול, חיתוך לקוביות, MEMS ושירותי עיבוד והתאמה אישית אחרים.