6 אינץ' רקיקת סיליקון מסוג N או P מסוג CZ Si

רקיקת סיליקון בגודל 6 אינץ' מסוג N או מסוג P CZ Si רקיקת תמונה מוצגת

תיאור קצר:

פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' הן חומר מצע סיליקון נפוץ שנמצא בשימוש נרחב בייצור מעגלים משולבים. פרוסות אלו מעובדות ומנוקות ליצירת סוגים שונים של מעגלים משולבים, כולל מיקרו-מעבדים, שבבי זיכרון, חיישנים והתקנים אלקטרוניים אחרים. היתרונות של פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' כוללים שטח פנים גדול, מוליכות תרמית טובה ועלות נמוכה יחסית. מאפיינים אלה הופכים את פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' לאחת מהבחירות האידיאליות לייצור מעגלים משולבים.

שלחו לנו מייל

פירוט המוצר

תגיות מוצר

היכרות של קופסת רקיק

המפרט של פרוסות סיליקון:

צמיחת פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ': CZ, MCZ, FZ.

6 דרגת פרוסות סיליקון: ראש, מבחן, דמה וכו'

6 אינץ' פרוסות סיליקון קוטר: 6 אינץ'/150 מ"מ.

עובי פרוסות סיליקון 6 אינץ': 200 ~ 3000um.

גימור פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ': כחתוך, חופה, חרוט, SSP, DSP וכו'.

כיוון פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ': (100) (111) (110) (531) (553) וכו'.

פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ': עד 4 מעלות.

פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' סוג/סימול: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' התנגדות: CZ/MCZ: מ-0.001 עד 1000 אוהם-ס"מ. FZ: עד 20k אוהם-ס"מ.

פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' סרטים דקים: (א)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. וכו', עובי ציפוי עד 20.000A/5%.

(ב) LPCVD/PECVD: אוקסיד, ניטריד, siC וכו', עובי ציפוי עד 200.000A/3%.

(ג) פרוסות אפיטקסיאליות סיליקון ושירותים אפיטקסיאליים (SOS, GaN, GOI וכו').

פרוסות סיליקון 6 אינץ' תהליכים: a.DSP, דק במיוחד, אולטרה שטוח וכו'.

ב. הקטנה, טחינה חזרה, חיתוך קוביות וכו'. MEMS.

מאז 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd התחייבה לספק ללקוחות פתרונות מקיפים של וויפל סיליקון וופר בגודל 4 אינץ', החל מאיתור באגים של וויפלים Dummy Wafer, וויפלים ברמת בדיקה של Test Wafer, ועד לפריסות Prime Wafer ברמת המוצר, כמו גם ופלים מיוחדים, Wafers Oxide Oxide, פרוסות ניטריד Si3N4, פרוסות בציפוי אלומיניום, סיליקון בציפוי נחושת פרוסות, SOI Wafer, MEMS Glass, פרוסות עבות במיוחד ושטוחות במיוחד וכו', בגדלים הנעים בין 50 מ"מ-300 מ"מ, ואנחנו יכולים לספק פרוסות מוליכים למחצה עם ליטוש חד צדדי/דו צדדי, דילול, חיתוך, MEMS ושירותי עיבוד והתאמה אישית אחרים.