פרוסת סיליקון מסוג N או P בגודל 6 אינץ', פרוסת סיליקון מסוג CZ Si

פרוסת סיליקון מסוג N או P בגודל 6 אינץ', פרוסת סיליקון CZ Si, תמונה ראשית

תיאור קצר:

פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' הן חומר מצע סיליקון נפוץ הנמצא בשימוש נרחב בייצור מעגלים משולבים. פרוסות סיליקון אלו עוברות עיבוד וניקוי ליצירת סוגים שונים של מעגלים משולבים, כולל מיקרו-מעבדים, שבבי זיכרון, חיישנים ומכשירים אלקטרוניים אחרים. יתרונות פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' כוללים את שטח הפנים הגדול שלהן, מוליכות תרמית טובה ועלות נמוכה יחסית. מאפיינים אלה הופכים פרוסות סיליקון בגודל 6 אינץ' לאחת הבחירות האידיאליות לייצור מעגלים משולבים.

שלחו לנו אימייל

פרטי מוצר

תגי מוצר

הצגת קופסת וופלים

המפרט של פרוסת סיליקון:

גידול פרוסות סיליקון 6 אינץ': CZ, MCZ, FZ.

6 דרגת פרוסת סיליקון: פריים, בדיקה, דמה וכו'

קוטר פרוסת סיליקון 6 אינץ': 6 אינץ'/150 מ"מ.

עובי פרוסת סיליקון 6 אינץ': 200 ~ 3000 מיקרון.

גימור פרוסת סיליקון 6 אינץ': כפי שחתוך, לחשוף, חרוט, SSP, DSP וכו'.

פרוסת סיליקון 6 אינץ' כיוון: (100) (111) (110) (531)(553) וכו'.

פרוסת סיליקון 6 אינץ' חיתוך אופקי: עד 4 מעלות.

פרוסת סיליקון 6 אינץ' סוג/דופנט: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, פנימי.

התנגדות פרוסת סיליקון 6 אינץ': CZ/MCZ: מ-0.001 עד 1000 אוהם-ס"מ. FZ: עד 20k אוהם-ס"מ.

פרוסות סיליקון 6 אינץ' שכבות דקות: (א) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. וכו', עובי ציפוי עד 20.000A/5%.

(ב) LPCVD/PECVD: תחמוצת, ניטריד, siC וכו', עובי ציפוי עד 200.000A/3%.

(ג) פרוסות סיליקון אפיטקסיאליות ושירותים אפיטקסיאליים (SOS, GaN, GOI וכו').

פרוסות סיליקון 6 אינץ' תהליכים: א. DSP, דק במיוחד, שטוח במיוחד וכו'.

ב. צמצום, טחינה לאחור, חיתוך חיתוכים וכו'. ג. MEMS.

מאז 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd מחויבת לספק ללקוחותיה פתרונות מקיפים לפלטפורמות סיליקון (Silicon Wafer) בגודל 4 אינץ', החל מפלטפורמות ניפוי שגיאות (Dummy Wafer), ופלים ברמת בדיקה (Test Wafer), ועד ופלים ברמת מוצר (Prime Wafer), כמו גם ופלים מיוחדים, ופלים מסוג תחמוצת (Oxide), ופלים מסוג ניטריד (Si3N4), ופלים מצופים אלומיניום, ופלים מסוג סיליקון מצופים נחושת, ופלים מסוג SOI, ופלים מסוג MEMS וזכוכית, ופלים עבים במיוחד ושטוחים במיוחד בהתאמה אישית וכו', בגדלים הנעים בין 50 מ"מ ל-300 מ"מ, ואנו יכולים לספק ופלים למחצה עם ליטוש חד-צדדי/דו-צדדי, דילול, חיתוך, MEMS ושירותי עיבוד והתאמה אישית אחרים.